Electronic Mechanic and Radio TV - 1st and 2nd Year iti mcq Questions [इलेक्ट्रॉनिक मैकेनिक और रेडियो टीवी - प्रथम और द्वितीय वर्ष आईटीआई एमसीक्यू प्रश्न]
Chapter 2:- Soldering De-soldering and Various Switches [सोल्डरिंग डी-सोल्डरिंग और विभिन्न स्विच]
Q1. किसी जोड़ को टांका लगाने के लिए किस बंधन सामग्री का उपयोग किया जाता है? Which bonding material is used for soldering a joint?
(ए)तेल [Oil ]
(बी)फ्लक्स [Flux ]
(सी)अम्ल [Acid ]
(डी)ग्रीस [Grease ]
(बी)फ्लक्स [Flux ]
(सी)अम्ल [Acid ]
(डी)ग्रीस [Grease ]
Answer: B
Q2. Which step is important for soldering a joint? किसी जोड़ को टांका लगाने के लिए कौन सा चरण महत्वपूर्ण है?
(ए) जोड़ को गर्म करना [Heating the joint]
(बी) जोड़ को ठंडा करना [Cooling the joint]
(सी)जोड़ चिपकाना [Past]ing the joint
(डी) जोड़ की सफाई [Cleaning the joint ]
(बी) जोड़ को ठंडा करना [Cooling the joint]
(सी)जोड़ चिपकाना [Past]ing the joint
(डी) जोड़ की सफाई [Cleaning the joint ]
answer:A
Q3. How is the soldering method used for joining large metal called? बड़ी धातु को जोड़ने के लिए प्रयुक्त सोल्डरिंग विधि को क्या कहा जाता है?
(A)welding [वेल्डिंग]
(B)Brazing [टांकना]
(C)Hot soldering [गर्म सोल्डरिंग]
(D)Soft soldering [सॉफ्ट सोल्डरिंग]
answer:B
Q4. What is the name of flux used for soldering electronic components? इलेक्ट्रॉनिक घटकों को सोल्डर करने के लिए प्रयुक्त फ्लक्स का क्या नाम है?
(A)Resin [राल]
(B)Rosin [रोसिन]
(C)Mild acid [हल्का अम्ल]
(D)Organic acid [कार्बनिक अम्ल]
Answer:-B
Q5. How much time is required to make a quality soldered joint using soldering iron? सोल्डरिंग आयरन का उपयोग करके गुणवत्तापूर्ण सोल्डर जोड़ बनाने में कितना समय लगता है?
(ए)3-7 सेकंड [3-7 seconds ]
(बी)7-10 सेकंड [7- 10 seconds]
(सी)10 - 15 सेकंड [10 - 15 seconds ]
(डी)15 - 20 सेकंड [15 - 20 seconds ]
(बी)7-10 सेकंड [7- 10 seconds]
(सी)10 - 15 सेकंड [10 - 15 seconds ]
(डी)15 - 20 सेकंड [15 - 20 seconds ]
Answer:A (ए)3-7 सेकंड [3-7 seconds ]
Q6. Which type of soldering is used for electronic circuit? इलेक्ट्रॉनिक सर्किट के लिए किस प्रकार की सोल्डरिंग का उपयोग किया जाता है?
(A)Brazing [ टांकना]
(B)soft soldering [सॉफ्ट सोल्डरिंग]
(C)Hot soldering [गर्म सोल्डरिंग]
(D)Hard soldering [हार्ड सोल्डरिंग]
Answer:B
Q7. How many types of soldering is used for joining metal surfaces? धातु की सतहों को जोड़ने के लिए कितने प्रकार की सोल्डरिंग का उपयोग किया जाता है?
(A)Two [दो]
(B)Five [पांच]
(C)Four [चार]
(D)Three [तीन]
Answer:A
Q8. At which temperature the 60/40 solder start meeting? 60/40 सोल्डर किस तापमान पर मिलना शुरू होता है?
(A) 100°C [100 डिग्री सेल्सियस]
(B) 200°C [200 डिग्री सेल्सियस]
(C) 300°C [300 डिग्री सेल्सियस]
(D) 380°C [380 डिग्री सेल्सियस]
Answer: B
Solution details:-
The melting point of 60/40 solder is 361–374°F (183–190°C). 60/40 solder is a soft solder alloy made of 60% tin and 40% lead, also known as Sn60Pb40. It's easy to use, flows well, and creates a strong, permanent bond in metals. It's commonly used in electronics and PCB manufacturing. 60/40 सोल्डर का गलनांक 361-374°F (183-190°C) होता है। 60/40 सोल्डर 60% टिन और 40% लेड से बना एक नरम सोल्डर मिश्र धातु है, जिसे Sn60Pb40 के रूप में भी जाना जाता है। इसका उपयोग करना आसान है, यह अच्छी तरह से प्रवाहित होता है और धातुओं में एक मजबूत, स्थायी बंधन बनाता है। इसका उपयोग आमतौर पर इलेक्ट्रॉनिक्स और पीसीबी विनिर्माण में किया जाता है।
Q9. What is the range of temperature used in soldering station? सोल्डरिंग स्टेशन में उपयोग की जाने वाली तापमान की सीमा क्या है?
(A)150°C to 450°C [150°C से 450 डिग्री सेल्सियस]
(B)450°C to 600°C [450°C से 600 डिग्री सेल्सियस]
(C)600°C to 800°C [600°C से 800 डिग्री सेल्सियस]
(D)800°C to 1000°C [800°C से 1000 डिग्री सेल्सियस]
Answer:A
Q10. What is the additional advantage of rosin flux used for soldering electronic components? इलेक्ट्रॉनिक घटकों को टांका लगाने के लिए उपयोग किए जाने वाले रोसिन फ्लक्स का अतिरिक्त लाभ क्या है?
(A)It is non-conductive [यह गैर-प्रवाहकीय है]
(B)It is good conductor [यह अच्छा संवाहक है]
(C)It is a chemical paste [यह एक रासायनिक पेस्ट है]
(D)Inorganic acid in nature [ प्रकृति में अकार्बनिक एसिड]
Answer:A
Q11. Which tool works on the principle of air suction? कौन सा उपकरण वायु सक्शन के सिद्धांत पर कार्य करता है?
(A)Soldering iron [सोल्डरिंग आयरन]
(B)Soldering wick [सोल्डरिंग बाती]
(C)De-soldering braid [डी-सोल्डरिंग ब्रैड]
(D)De-soldering pump [डी-सोल्डरिंग पंप]
Answer:D
Q12. Which gauge number of rosin-cored solder is suitable for soldering medium sized joints? मध्यम आकार के जोड़ों की सोल्डरिंग के लिए रोसिन-कोर सोल्डर की कौन सी गेज संख्या उपयुक्त है?
(A)16 gauge rosin cored [16 गेज रोसिन कोर्ड]
(B)18 gauge rosin cored [18 गेज रोसिन कोरड]
(C)22 gauge rosin cored [22 गेज रोसिन कोर्ड]
(D)24 gauge rosin cored [24 गेज रोसिन कोर्ड]
Answer:B
Q13. How the flux residue is removed after soldering a joint? किसी जोड़ को टांका लगाने के बाद फ्लक्स अवशेष को कैसे हटाया जाता है?
(ए) पानी [water ]
(बी)पेट्रोल [Petrol ]
(सी)कार्बनिक प्रवाह [organic flux]
(डी)आइसोप्रोपाइल अल्कोहल [Isopropyl alcohol ]
(बी)पेट्रोल [Petrol ]
(सी)कार्बनिक प्रवाह [organic flux]
(डी)आइसोप्रोपाइल अल्कोहल [Isopropyl alcohol ]
Answer:D - (डी)आइसोप्रोपाइल अल्कोहल [Isopropyl alcohol ]
Q14. What is the effect of overheating on soldering a joint? किसी जोड़ को टांका लगाने पर अधिक गर्म होने का क्या प्रभाव पड़ता है?
(A)cold joint [ठंडा जोड़]
(B)Poor wetting [खराब गीलापन]
(C)Dull grainy surface [सुस्त दानेदार सतह]
(D)Flux trapped against lead [फ्लक्स सीसे के विरुद्ध फँस गया]
Answer:(C)Dull grainy surface [सुस्त दानेदार सतह]
Q15. What is the effect of shaking the soldered joint while cooling? ठंडा करते समय टांका लगाने वाले जोड़ को हिलाने से क्या प्रभाव पड़ता है?
(A)Flux will not dissolve [फ्लक्स विघटित नहीं होगा]
(B)It will corrode the joint [यह जोड़ को खराब कर देगा]
(C)It results in oxidation of solder [इसके परिणामस्वरूप सोल्डर का ऑक्सीकरण होता है]
(D)It disturbs the chemical bonding take place [यह रासायनिक बंधन को बाधित करता है]
Answer:A Flux will not dissolve [फ्लक्स विघटित नहीं होगा]
Q16. What is the defect on the soldered joint, if it is cooled by blowing air? यदि टांका लगाने वाले जोड़ को हवा चलाकर ठंडा किया जाए तो उसमें क्या दोष है?
(ए)खराब गीलापन [Poor wetting ]
(बी)गड्ढे और खाली स्थान [Pits and voids ]
(सी)सूखा सोल्डर जोड़ [Dry solder joint ]
(डी)सुस्त दानेदार सतह [Dull grainy surface ]
(बी)गड्ढे और खाली स्थान [Pits and voids ]
(सी)सूखा सोल्डर जोड़ [Dry solder joint ]
(डी)सुस्त दानेदार सतह [Dull grainy surface ]
Answer:C (सी)सूखा सोल्डर जोड़ [Dry solder joint ]
Q17. How the thick layers of oxide is removed before doing the soldering activity? सोल्डरिंग क्रिया करने से पहले ऑक्साइड की मोटी परतों को कैसे हटाया जाता है?
(A)Apply flux [फ्लक्स लागू करें]
(B)Clean normally [सामान्य रूप से साफ करें]
(C)Use abrasive method [अपघर्षक विधि का प्रयोग करें]
(D)Use Isopropyl Alcohol [आइसोप्रोपाइल अल्कोहल का प्रयोग करें]
Answer:(C)Use abrasive method [अपघर्षक विधि का प्रयोग करें]
Q18. Why the plunger de soldering tool needs periodical cleaning? प्लंजर डी सोल्डरिंग टूल को समय-समय पर सफाई की आवश्यकता क्यों होती है?
(ए) सोल्डर को जल्दी पिघलाने के लिए [To melt the solder quickly ]
(बी)जोड़ को टांका लगाने में मदद करने के लिए [To help the joint to be soldered]
(सी)नोजल को बंद होने से बचाने के लिए [To prevent clogging of the nozzle ]
(डी)चेंबर में एकत्रित फ्लक्स को हटाने के लिए [To remove the flux collected in chamber ]
(बी)जोड़ को टांका लगाने में मदद करने के लिए [To help the joint to be soldered]
(सी)नोजल को बंद होने से बचाने के लिए [To prevent clogging of the nozzle ]
(डी)चेंबर में एकत्रित फ्लक्स को हटाने के लिए [To remove the flux collected in chamber ]
Answer:(सी)नोजल को बंद होने से बचाने के लिए [To prevent clogging of the nozzle ]
Q19. What is the name of the tool? इस टूल का नाम क्या है?
(A)Chopper tool [चॉपर उपकरण]
(B)Crimping tool [क्रिम्पिंग टूल]
(C)Soldering iron [सोल्डरिंग आयरन]
(D)Plunger de-soldering tool [प्लंजर डी-सोल्डरिंग टूल]
Answer:D) Plunger de-soldering tool [प्लंजर डी-सोल्डरिंग टूल]
Q20. What is the full form of the abbreviation SPDT used in switches? स्विचेस में प्रयुक्त संक्षिप्त नाम SPDT का पूर्ण रूप क्या है?
(ए) सिंगल फेज़ डुअल थ्रो [Single Phase Dual Throw]
(बी)सिंगल पोल सिंगल थ्रो [Single Pole Single Throw ]
(सी)सिंगल पोल डबल थ्रो [Single Pole Double Throw]
(डी)साझा पोल डबल थ्रो [Shared Pole Double Throw ]
(बी)सिंगल पोल सिंगल थ्रो [Single Pole Single Throw ]
(सी)सिंगल पोल डबल थ्रो [Single Pole Double Throw]
(डी)साझा पोल डबल थ्रो [Shared Pole Double Throw ]
Answer:(सी)सिंगल पोल डबल थ्रो [Single Pole Double Throw]
Q21. Which ratio of tin-lead combination is used for electronic component soldering work? इलेक्ट्रॉनिक घटक सोल्डरिंग कार्य के लिए टिन-लेड संयोजन का कौन सा अनुपात उपयोग किया जाता है?
(A)40 : 60
(B)48:52
(C)60: 40
(D)63:37
Answer:(C)60: 40
detail Solution :-
The
melting point of 60/40 solder is 361–374°F (183–190°C). 60/40 solder is
a soft solder alloy made of 60% tin and 40% lead, also known as
Sn60Pb40. It's easy to use, flows well, and creates a strong, permanent
bond in metals. It's commonly used in electronics and PCB manufacturing.
60/40 सोल्डर का गलनांक 361-374°F (183-190°C) होता है। 60/40 सोल्डर 60%
टिन और 40% लेड से बना एक नरम सोल्डर मिश्र धातु है, जिसे Sn60Pb40 के रूप
में भी जाना जाता है। इसका उपयोग करना आसान है, यह अच्छी तरह से प्रवाहित
होता है और धातुओं में एक मजबूत, स्थायी बंधन बनाता है। इसका उपयोग आमतौर
पर इलेक्ट्रॉनिक्स और पीसीबी विनिर्माण में किया जाता है।Q22. What is the full of the abbreviation DPDT used in switches? स्विचों में प्रयुक्त होने वाले संक्षिप्त नाम DPDT का पूरा नाम क्या है?
(ए)दोहरी चरण दोहरी फेंक [Dual Phase Dual Throw ]
(बी)डबल पोल डायरेक्ट थ्रो [Double Pole Direct Throw ]
(सी)डायरेक्ट पोल डबल थ्रो [Direct Pole Double Throw]
(डी)डबल पोल डबल थ्रो [Double Pole Double Throw ]
(बी)डबल पोल डायरेक्ट थ्रो [Double Pole Direct Throw ]
(सी)डायरेक्ट पोल डबल थ्रो [Direct Pole Double Throw]
(डी)डबल पोल डबल थ्रो [Double Pole Double Throw ]
Answer:D (डी)डबल पोल डबल थ्रो [Double Pole Double Throw ]
Q23. What is produced by the power supply connected soldering iron? विद्युत आपूर्ति से जुड़े सोल्डरिंग आयरन से क्या उत्पन्न होता है?
(A)Fire [आग]
(B)Heat [गर्मी]
(C)Cool air [ठंडी हवा]
(D)Water vapour [जल वाष्प]
Answer: (B)Heat [गर्मी]
Q24. What is the name of defect if the flux is unable to remove the tarnish from the soldered joint? यदि फ्लक्स टांका लगाने वाले जोड़ से कलंक को हटाने में असमर्थ है तो दोष का क्या नाम है?
(ए)ठंडा जोड़ [cold joint ]
(बी)खराब गीलापन [Poor wetting ]
(सी)गड्ढे और खाली स्थान [Pits and voids ]
(डी) सुस्त गुरुत्वाकर्षण सतह [Dull gravity surface ]
(बी)खराब गीलापन [Poor wetting ]
(सी)गड्ढे और खाली स्थान [Pits and voids ]
(डी) सुस्त गुरुत्वाकर्षण सतह [Dull gravity surface ]
Answer:A (ए)ठंडा जोड़ [cold joint ]
Q25. What is the name of the soldering iron tip? सोल्डरिंग आयरन टिप का क्या नाम है?
(A)Conical [चोटीदार ]
(B)Pyramid [पिरामिड]
(C)Chisel taper [छेनी टेपर]
(D)Round bevel [गोल बेवल]
Answer:(A)Conical [चोटीदार ]
Q26. When does the rosin flux melts in a soldering process? सोल्डरिंग प्रक्रिया में रोसिन फ्लक्स कब पिघलता है?
(A)After the solder melts [सोल्डर के पिघलने के बाद]
(B)When the solder is melting [जब सोल्डर पिघल रहा हो]
(C)During the solder is melting [इस दौरान सोल्डर पिघल रहा है]
(D)When the solder is heated [जब सोल्डर गर्म किया जाता है]
Answer: (D)When the solder is heated [जब सोल्डर गर्म किया जाता है]
Q27. What is the purpose of flux in soldering electronic circuit components? सोल्डरिंग इलेक्ट्रॉनिक सर्किट घटकों में फ्लक्स का उद्देश्य क्या है?
(ए)ऑक्साइड परत बनाएं [Form the oxide layer ]
(बी) सोल्डर के ठंडा होने का समय कम करें [Reduce the solder cooling time]
(सी) सोल्डर के पिघलने का तापमान बढ़ाएँ [Increase the melting temperature of solder ]
(डी)धातु की सतह पर ऑक्साइड परत को विघटित करें [Dissolve the oxide layer on the metal surface ]
(बी) सोल्डर के ठंडा होने का समय कम करें [Reduce the solder cooling time]
(सी) सोल्डर के पिघलने का तापमान बढ़ाएँ [Increase the melting temperature of solder ]
(डी)धातु की सतह पर ऑक्साइड परत को विघटित करें [Dissolve the oxide layer on the metal surface ]
Answer: (डी)धातु की सतह पर ऑक्साइड परत को विघटित करें [Dissolve the oxide layer on the metal surface ]
Q28. What is the result of forced air is blown to cool the joint while soldering? सोल्डरिंग करते समय जोड़ को ठंडा करने के लिए जबरदस्ती हवा फूंकने का परिणाम क्या होता है?
(A)solder setting very slowly [सोल्डर सेटिंग बहुत धीरे-धीरे]
(B)Results in dry brittle joint [जिसके परिणामस्वरूप जोड़ शुष्क और भंगुर हो जाता है]
(C)Disturbs the chemical bonding [रासायनिक बंधन को परेशान करता है]
(D)Joint becomes mechanically stronger [जोड़ यांत्रिक रूप से मजबूत हो जाता है]
Answer: (B)Results in dry brittle joint [जिसके परिणामस्वरूप जोड़ शुष्क और भंगुर हो जाता है]
Q29. Which method is used for soldering electronic components? इलेक्ट्रॉनिक घटकों को टांका लगाने के लिए किस विधि का उपयोग किया जाता है?
(A)Abrasive method [अपघर्षक विधि ]
(B)Clinched lead method [क्लिंच्ड लीड विधि]
(C)Hard soldering method [हार्ड सोल्डरिंग विधि]
(D)Soldering station method [सोल्डरिंग स्टेशन विधि]
Answer:(A)Abrasive method [अपघर्षक विधि ]
Q30. Why is the solvent Isopropyl Alcohol (IPA) is used on the solder joint? सोल्डर जोड़ पर विलायक आइसोप्रोपिल अल्कोहल (आईपीए) का उपयोग क्यों किया जाता है?
(ए) संक्षारक कार्रवाई में मदद करने के लिए [To help the corrosive action ]
(बी) जोड़ को टांका लगाने से पहले सफाई करना [Cleaning before soldering the joint ]
(सी) जोड़ के भीतर एसिड को तोड़ने के लिए [To break down the acid within the joint ]
(डी)अवशिष्ट प्रवाह को हटाएं और संक्षारण को रोकें [Remove residual flux and prevent corrosion ]
(बी) जोड़ को टांका लगाने से पहले सफाई करना [Cleaning before soldering the joint ]
(सी) जोड़ के भीतर एसिड को तोड़ने के लिए [To break down the acid within the joint ]
(डी)अवशिष्ट प्रवाह को हटाएं और संक्षारण को रोकें [Remove residual flux and prevent corrosion ]
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